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科技創新  有我助力:有研億金“3D封裝用系列高純金屬濺射靶材”亮相國家“十二五”科技創新成果展



以“創新驅動發展,科技引領未來”為主題的國家“十二五”科技創新成就展于2016年6月1日-7日在北京展覽館舉行,重點展示了“十二五”以來的重大科技成果和重要工作進展。有研億金新材料有限公司攜“3D封裝用系列高純金屬濺射靶材”亮相“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(02專項)展區。



作為國產集成電路關鍵支撐材料的代表廠商,有研億金緊緊抓住歷史機遇,把握國家戰略性新興產業發展政策,在國家科技重大專項02專項的引領和支持下,不斷進行技術創新,掌握核心技術,在高純金屬濺射靶材領域開展全產業鏈布局。突破了超高純銅、超高純鈷、超高純貴金屬等基礎原材料的提純和熔鑄關鍵技術,解決了高性能濺射靶材合金化、微觀組織控制、結構設計、表面處理、磁學性能等關鍵技術難題,建立了全系列超高純材料性能評價方法和檢測標準,搭建了國內規模宏大、門類齊全、技術能力一流的高純金屬濺射靶材工程化研發平臺,建成國內屈指可數從超高純金屬原材料到濺射靶材、蒸發膜材全系列產品垂直一體化的產業基地,成為本領域國家重大科技創新任務的主要承擔者和真正的領跑者。



特別值得一提的是,十二五期間,有研億金在集成電路先進封裝用高純金屬靶材領域,通過集中攻關,重點突破,已經全面打破國外企業對我國先進封裝材料領域內的技術封鎖和壟斷,成為該領域的龍頭企業,產品在國內知名的封裝企業蘇州晶方、長電科技、昆山西泰、天水華天等完全擊敗國外供應商,占有壟斷性的市場份額,同時與國際知名企業臺積電、臺聯電、ASE、Amkor、Xintec等建立穩固的合作關系,為我國集成電路封裝技術自主創新能力的提升和封裝產業的發展提供了有力支撐。

有研億金獲邀參加此次國家“十二五”科技創新成果展,是對過去五年公司取得成績的肯定,更是國家對有研億金加強技術突破、加快科技成果轉化的鞭策。在“十三五”期間,有研億金將繼續圍繞電子信息產業發展對新材料的需求,全方位推動科技創新,攻堅克難,再創輝煌,將公司建成為國際知名的“高純金屬薄膜材料”技術創新和產業化基地。